Pilihan Optimal Untuk Penyebaran IoT 5G

[ririn]

Ketika instalasi 5G diperkenalkan, fokus utamanya adalah kecepatan transfer data sangat cepat yang ditawarkan standar dunia ini kepada para pengguna ponsel pintar.

Namun, ini bukan kemampuan inti yang dinantikan semua orang. Solusi Internet of Things (IoT), dan M2M (machine-to-machine) juga menantikan manfaat lain yang akan diberikan 5G dibandingkan dengan generasi teknologi seluler sebelumnya. Meskipun kemampuan seperti LTE-M (komunikasi jenis Long-Term Evolution Machine) dan NB-IoT (Narrowband IoT) telah didukung sejak 3GPP Rilis 13, keduanya belum siap untuk kerapatan node yang diharapkan industri.

Dengan penerapan IoT mulai dari meteran listrik cerdas hingga otomobil, membangun sistem pengawasan dan automasi, jumlah node diperkirakan sebanyak 5,8 miliar endpoint pada tahun 2020, yang mana ratusan juta endpoint memanfaatkan teknologi jaringan seluler. Proyeksi untuk tahun 2025 diperkirakan sekitar 41,6 miliar perangkat IoT.

Untuk perangkat IoT yang menggunakan jaringan seluler nirkabel, salah satu kemungkinan masalah terbesarnya adalah kebutuhan distribusi dan pemeliharaan SIM (subscriber identity module). Kartu ini, yang besarnya sekuku dengan pola kontak berplat emas yang mudah dikenali, memungkinkan peralatan pengguna (UE), seperti ponsel pintar, untuk melakukan autentikasi dengan layanan operator jaringan seluler (MNO).

Namun, karena setiap pengembang produk individu mendistribusikan ribuan, bahkan jutaan perangkat ke lapangan, memasukkan kartu SIM ke setiap perangkat sangatlah merepotkan. Di sinilah peran e-SIM.

Peralihan dari SIM ke e-SIM

Akan lebih mudah untuk konsumen menerima perubahan dengan mengeklik di layar, daripada kerepotan dengan kartu kecil. Selain itu, banyak perangkat masa depan, seperti wearable, punya ruang terbatas untuk mengakomodasi kartu SIM.

Jika hal ini merepotkan pelanggan, sudah jelas bahwa inilah tantangan besar bagi penyedia solusi M2M dan IoT. Kebutuhan SIM dalam jumlah besar, beserta tantangan untuk mengotomatiskan proses pemasukan SIM selama produksi, hanyalah awalnya. Meskipun hampir semua komponen sistem lainnya disolder dengan aman ke papan sirkuit cetak (PCB), SIM tetap harus menekan kontak dari konektor kartu SIM.

Meskipun ini menjanjikan keandalan dalam getaran dan ketukan ekstrem, kenyataannya, putus hubungan sesaat masih dapat terjadi. Selain itu, pendekatan ini membutuhkan lubang pada slot agar SIM tetap dapat diakses untuk instalasi dan kemungkinan penggantian.

Ini menjadi tantangan untuk perangkat IoT karena harus membatasi arti nama kelembapan dan masuknya partikel dalam lingkungan yang ekstrem dan terpencil.

Untungnya, teknologi terus berkembang, sehingga menghilangkan kebutuhan untuk mengganti SIM secara fisik agar dapat terhubung ke MNO yang baru. Hal ini diatasi dengan proses yang disebut Penyediaan SIM Jarak Jauh (RSP), yang diterapkan oleh pembaruan melalui udara (OTA) yang aman.

Hal ini memungkinkan SIM tanam, atau e-SIM, disolder secara langsung ke papan sirkuit penerapan, sehingga menghilangkan intervensi manual apa pun terkait antarmuka konektivitas seluler ini. Meskipun awalnya diciptakan untuk penerapan M2M, fitur GSM Association ini telah diadopsi dengan cepat oleh produk-produk lain yang menghadapi tantangan serupa, seperti wearable.